台積電喬晶圓產能大戰 催生聯發科成新護 - 工程師
By Doris
at 2021-02-06T13:07
at 2021-02-06T13:07
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※ [本文轉錄自 Reewalker 信箱]
作者: pipiboygay (喜歡男人的男生) 看板: Stock
標題: [新聞] 台積電喬晶圓產能大戰 催生聯發科成新護
時間: Sat Feb 6 09:32:51 2021
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原文標題:台積電喬晶圓產能大戰 催生聯發科成新護國神山
(請勿刪減原文標題)
原文連結:
https://tw.appledaily.com/property/20210206/5QRMEJD5T5CWBP7GKPTYR5HFMQ/
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發布時間:2021/02/06 9小時前
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容:
晶圓產能掐喉,車用晶片急找經濟部喬產能,以晶圓代工龍頭台積電(2330)8吋晶圓為
主的IC設計廠首當其衝,據悉,由台積電總裁魏哲家親自致電,廠商接到電話只能認了。
但這次產能大戰中,幾乎不受影響就是IC設計龍頭聯發科(2454),除了執行長蔡力行與
台積電深厚的關係外,業界透露,因聯發科在5G產業地位是另一關鍵,將是重要科技利器
。
車用市場回溫,全球車市看增10%,車用晶片告急,車廠甚至打算從製造商購買晶片供應
,晶圓產能成為珍稀資源。德國經濟部首先發難,美國、日本車廠也紛紛來台尋求協助。
業界人士指出,這次車用晶片插隊的產能,主要就是一般客戶與台積電談好一年的產能,
預期還沒下單,因此中間被挪走也是有可能。但會讓CC魏(魏哲家英文名)親自打電話,
看得出台積電是有多方考量,因為要轉到其他廠,驗證起碼要半年。
雖然這波搶產能大戰,聯發科雖也感受到晶圓吃緊,但由於憑藉著曾任職台積電執行長蔡
力行與台積電深厚的關係,加上提前在去年就預告台積電先進製程產能,同時也多方布局
晶圓供應,透過採購設備初租給力積電,藉此鞏固電源管理IC產能,有利於今年出貨動能
倍增。
由於有台積電產能的奧援,相較於高通因隊友三星8奈米產能,被輝達搶進,聯發科得以
在5G爭霸戰首發中旗開得勝,而台積電挾持晶圓珍稀資源護成為護國神山,同時也提攜了
台灣另一座護過神山聯發科。
聯發科5G技術已經全數到位,是相較於高通唯一能端出真5G布局藍圖的晶片大廠!聯發科
旗艦款晶片天璣1200、支援毫米波的M80陸續公布,聯發科聚集5年砸下3千億元的5G策略
打出3項關鍵技術,光是天璣1200和M80就花了1500億元。
聯發科強調毫米波M80晶片今年就會送樣,明年將搭終端產品以單晶片問世,且會配合能
效比更高的處理器,聯發科也預告,毫米波晶片除主晶片外,天線、陣列都有研發,週邊
都在進行當中,明年M80將以單晶片配合更高效能處理器,終端搭載問世。
產業人士就透露,搶貨大戰也從晶圓端外溢到IC設計晶片端,由於聯發科在5G技術的實力
,加上車用晶片的事件讓台灣科技實力大大顯現,台積電也不會調整聯發科產能,因為聯
發科是政府下一重要的科技武器,要來抵禦國際大廠。(陳俐妏/台北報導)
心得/評論:
我也知道聯發科現在不只是新護國神山,也是護鈔神股呀,只是沒辦法供奉而已
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晶圓產能掐喉,車用晶片急找經濟部喬產能,以晶圓代工龍頭台積電(2330)8吋晶圓為
主的IC設計廠首當其衝,據悉,由台積電總裁魏哲家親自致電,廠商接到電話只能認了。
但這次產能大戰中,幾乎不受影響就是IC設計龍頭聯發科(2454),除了執行長蔡力行與
台積電深厚的關係外,業界透露,因聯發科在5G產業地位是另一關鍵,將是重要科技利器
。
車用市場回溫,全球車市看增10%,車用晶片告急,車廠甚至打算從製造商購買晶片供應
,晶圓產能成為珍稀資源。德國經濟部首先發難,美國、日本車廠也紛紛來台尋求協助。
業界人士指出,這次車用晶片插隊的產能,主要就是一般客戶與台積電談好一年的產能,
預期還沒下單,因此中間被挪走也是有可能。但會讓CC魏(魏哲家英文名)親自打電話,
看得出台積電是有多方考量,因為要轉到其他廠,驗證起碼要半年。
雖然這波搶產能大戰,聯發科雖也感受到晶圓吃緊,但由於憑藉著曾任職台積電執行長蔡
力行與台積電深厚的關係,加上提前在去年就預告台積電先進製程產能,同時也多方布局
晶圓供應,透過採購設備初租給力積電,藉此鞏固電源管理IC產能,有利於今年出貨動能
倍增。
由於有台積電產能的奧援,相較於高通因隊友三星8奈米產能,被輝達搶進,聯發科得以
在5G爭霸戰首發中旗開得勝,而台積電挾持晶圓珍稀資源護成為護國神山,同時也提攜了
台灣另一座護過神山聯發科。
聯發科5G技術已經全數到位,是相較於高通唯一能端出真5G布局藍圖的晶片大廠!聯發科
旗艦款晶片天璣1200、支援毫米波的M80陸續公布,聯發科聚集5年砸下3千億元的5G策略
打出3項關鍵技術,光是天璣1200和M80就花了1500億元。
聯發科強調毫米波M80晶片今年就會送樣,明年將搭終端產品以單晶片問世,且會配合能
效比更高的處理器,聯發科也預告,毫米波晶片除主晶片外,天線、陣列都有研發,週邊
都在進行當中,明年M80將以單晶片配合更高效能處理器,終端搭載問世。
產業人士就透露,搶貨大戰也從晶圓端外溢到IC設計晶片端,由於聯發科在5G技術的實力
,加上車用晶片的事件讓台灣科技實力大大顯現,台積電也不會調整聯發科產能,因為聯
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